제품 > 반도체 평가 > Wafer process > Wafer mapping systems
웨이퍼의 결함 또는 손실을 제때 식별하는 것은 연구소와 제조업체의 중요한 과제입니다. 웨이퍼 매핑 시스템은 실시간으로 실리콘 웨이퍼를 측정하고 컬러 코딩 그리드로 결과를 시각화하여 웨이퍼 특성을 한눈에 파악할 수 있도록 합니다.
이 시스템에는 3 가지 유형의 스테이지 (Rθ, XY 및 RθXY)를 장착 할 수 있습니다.
SF-3Rθ는 최대 12 인치 웨이퍼까지 고속으로 매핑합니다. SF-3AA 또는 SF-300AAF는 패턴 매칭 기능과 2μm이하의 X-Y 모션 재현성을 탑재한 시스템입니다.
SF-Rθ
고속으로 웨이퍼 두께 정보를 제공합니다.
최대 Ø 300mm 웨이퍼까지 다점 매핑 측정이 가능합니다.
웨이퍼 연삭 장치나 템퍼러리 본더 등 반도체 프로세스 장치에 임베디드 대응이 가능합니다.
SF-3AA, SF-300AAF
Type | Rθ mapping system | high precision X-Y mapping system | Integration mapping system | |
Model | SF-3Rθ | SF-3AA | SF-300AAF | |
Stage type | Rθ stage | X-Y stage | RθXY stage | |
Measurement system | probe | probe | microscope head | |
Max. wafer size | up to 300mm | up to 300mm | 300mm | |
Wafer angle correction function | X | O | O | |
Pattern alignment function | X | O | O | |
Wafer thickness range | SF-3 thickness sensor specification | |||
Size | body | 465(W) x 615(D) x 540(H)mm | 570(W) x 700(D) x 680(H)mm | 475(W) x 555(D) x 1,620(H)mm |
controller | 430(W) x 430(D) x 210(H)mm | 570(W) x 700(D) x 680(H)mm |
Rθ stage X-Y stage
측정 데이터
> SF-3Rθ 본디드 웨이퍼(Si/본딩/서포트 기판)
Si 필름 막두께 분포 (약 775μm) 본딩 필름 막두께 분포 (약 15μm)
> SF-3AA / SF-300AAF 본디드 웨이퍼(Si/본딩/서포트 기판)
본딩 필름 막두께 분포 (약 25μm)
경기도 성남시 분당구 성남대로 925번길 41 파인벤처빌딩 6층 B호 (13496)
Copyright ⓒ 2021 Otsuka Electronics Korea | 한국오츠카전자 All rights reserved.