Si wafer thickness monitoring system

•「휴대 가능한 핸디 타입」 1.1kg으로 가볍고, 휴대도 간단

•「간단한 조작, 정밀한 측정」 최소 0.1㎛까지 검량선 없이 측정 가능

•「비파괴 · 비접촉 측정」 샘플을 손상시키지 않고 측정 가능

•「다양한 샘플 측정」 기재(유리, 플라스틱)를 가리지 않고 측정 가능

 １. 현장에서 휴대 가능한 핸디형  

  장점   : 지금까지 가져갈 수 없었던 곳에 가져갈 수 있다!

  이유   : 소형 분광기, 배터리 구동 방식 적용

Scene１： 출장지에서

Scene２：생산 라인에서

Scene３：중량물에서

  2. 핸디 타입으로도 고정밀 측정이 가능  

  장점   : 0.1um 단위의 정밀한 측정이 가능

  이유   : 분광 간섭식을 채택

  3. 비파괴로 형상화된 샘플도 측정 가능  

  장점    ① 대형 샘플 측정 가능

             ② 비파괴로 측정 가능

             ③ 다양한 형태의 샘플 측정 가능

  4. 모양이 있는 샘플도 비파괴로 측정 가능  

  장점    ① 다양한 형태의 샘플 측정 가능

             ② 대형 샘플 측정 가능

             ③ 비파괴로 측정 가능

  이유    샘플에 맞는 프로브로 변경 가능

프로브①：표준 프로브

평면상의 샘플에 사용

Ex.）필름, 단순한 모양인 것

프로브②：펜형 프로브                     옵션  

좁은 부분이나 굴곡이 있는 샘플에 사용

Ex.）측정 영역이 좁거나 요철이 있는 샘플

프로브③：비접촉 스테이지                옵션  

비접촉 측정이 필요한 샘플에 사용

Ex.）액상 형태의 막 (PR 등), 반도체 웨이퍼

 제품 특성