SF-3는 반도체 또는 필름의 공정 과정 중 실시간으로 두께 검사를 실시하여 품질 검사에 드는 시간과 비용을 절감시켜줍니다. 비접촉, 비파괴 측정으로 샘플 손상 없이 다층 분석이 가능하며 특허 출원된 독자적인 두께 측정 알고리즘을 사용하여 한 눈에 결과를 확인할 수 있습니다.
[작동영상]
광학을 이용한 비접촉, 비파괴 두께 측정 방식입니다.
스펙트럼 분석 후 파라미터 설정이 가능합니다.
독자적인 분석 엔진 기술과 알고리즘을 사용합니다.
두께 분포를 측정하기 위한 자동 매핑기능이 있습니다.
다층 막두께, 템포러리 웨이퍼의 각 층 두께 측정이 가능합니다.
CMP, backside grinding, 파이널 폴리싱(TTV, GBIR) 중에 고속 실시간 모니터링이 가능합니다.(분당 최대 60,000 포인트)
| Model | SF-3/200 | SF-3/300 | SF-3/800 | SF-3/1300 |
| Silicon meas. thickness range | 6 ~ 400μm | 10 ~ 775μm | 20 ~ 1,000μm | 50 ~ 1,300μm |
| Resin meas. thickness range | 10 ~ 1,000μm | 20 ~ 1,500μm | 40 ~ 2,000μm | 1,000 ~ 2,600μm |
| Minimum sampling period | 5kHz(200μsec) | |||
| Repeatability | *less than ± 0.01% | |||
| Measurement size | **over about Φ20μm | |||
| Measurement distance | 50mm, 80mm, 120mm, 150mm, 200mm | |||
| Light source | semiconductor light source(laser class 3B product) | |||
| Analysis method | FFT analysis | |||
| Interface | LAN, I/O input/output terminal | |||
| Power supply | DC 24V specification(AC power supply unit sold separately) | |||
| Size | 123(W) x 224(D) x 128(H)mm | |||
| Optional item | other lengths of probes, AC power, aluminum reference, measured light detection target, fiber cleaner | |||
*측정 시 표준 샘플 AirGap(약 1000μm)의 표준 상대 편차(n=20)
**WD 80mm 프로브 사양 시 설계값
막 두께 분석 (최대 5층)
Si 웨이퍼 재료의 두께 측정
에어겝 측정
실리콘/화합물 반도체의 연마도 측정
1.3mm에서 차세대 450mm 웨이퍼까지 대응
TSV 웨이퍼 측정
기타 재료 (SiO2, 필름)
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