CMP 또는 backside grinding에서 Si 웨이퍼 두께의 실시간 모니터링이 가능합니다.
두께 측정을 위한 독자적인 분석 알고리즘을 사용합니다. (특허 출원 완료)
실시간으로 Si 웨이퍼 두께를 측정합니다.
고정밀·고속 측정이 가능합니다.
예비 300mm EFEM 포트에 접속하여 사용 가능합니다.
웨이퍼 패턴 매칭이 가능합니다.
반도체 프로세스의 높은 생산성에 고속으로 대응 가능합니다.
경기도 성남시 분당구 성남대로 925번길 41 파인벤처빌딩 6층 B호 (13496)
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