(Substrate/Chip manufacturing)
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제품 > 반도체 평가 > Wafer process > GS-300
웨이퍼의 결함 또는 손실을 제때 식별하는 것은 연구소와 제조업체의 중요한 과제입니다. GS-300은 실시간으로 실리콘 웨이퍼를 측정하고 컬러 코딩 그리드로 결과를 시각화하여 웨이퍼 특성을 한눈에 파악할 수 있도록 합니다.
GS-300의 측정 시스템은 로드 포트와 호환되어 Φ300mm EFEM 포트의 예비 장치로 사용할 수 있을 뿐 아니라 RθXY 스테이지를 사용하여 패턴 매칭 기능과 2μm이하의 X-Y 모션 재현성을 탑재한 시스템입니다.
예비 Φ300mm EFEM 포트에 접속하여 사용 가능합니다.
웨이퍼 패턴 매칭이 가능합니다.
반도체 프로세스의 높은 생산성에 고속으로 대응 가능합니다.
고정밀 노치 검출 기능을 지원합니다.
사이즈를 최소화하여 작은 공간에도 설치 가능합니다.
반도체 생산 과정에서 보는 GS-300:
[작동영상]
| Type | Integration mapping system |
| Stage type | RθXY stage |
| Measurement system | microscope head + IR camera |
| Max. wafer size | Φ300mm |
| Wafer angle correction function | O |
| Pattern alignment function | O |
| Wafer thickness range | SF-3 thickness sensor specification |
| Size | 500(W) x 500(D) x 1680(H)mm (monitor and keyboard are not included) |
측정 데이터
> 연삭 후 Φ300mm 웨이퍼
Si 필름 막두께 분포 (약 771μm)
경기도 성남시 분당구 성남대로 925번길 41 파인벤처빌딩 6층 B호 (13496)
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