nm 오더의 투명한 이물 및 결함 평가가 가능 합니다.
CMP 또는 backside grinding에서 Si 웨이퍼 두께의 실시간 모니터링이 가능합니다.
두께 측정을 위한 독자적인 분석 알고리즘을 사용합니다. (특허 출원 완료)
독자적인 기술로 하드웨어(초다분광 카메라)와 소프트웨어를 설계했습니다.
고정밀 측정이 가능합니다. (특허 취득)
병렬연결방식으로 샘플 전체를 한 번에 검사할 수 있습니다.
초다분광법을 이용하여 필름 등의 면내 막두께 얼룩을 전면 측정합니다.
독자적인 기술로 하드웨어(초다분광 카메라)와 소프트웨어를 설계했습니다.
고정밀 측정이 가능합니다. (특허 취득)
UV부터 NIR까지의 파장 범위를 포괄하는 다목적 분광기입니다.
마이크로 스팟 스펙트럼, 광원, 투과율, 반사율, 물체 색상 및 두께 측정이 가능합니다.
이전 모델보다 60% 더 소형화, 경량화 되었습니다.
0nm부터 낮은 위상차를 측정하는데 적합합니다.
광축 감지와 동시에 위상차를 고속으로 측정합니다. 0.1초 이내에 측정 가능하며 이는 타사 제품 중에서 가장 빠릅니다.
550nm 외에 다양한 파장을 측정할 수 있습니다.
UV부터 NIR까지의 파장 범위를 포괄하는 다목적 분광기입니다.
마이크로 스팟 스펙트럼, 광원, 투과율, 반사율, 물체 색상 및 두께 측정이 가능합니다.
이전 모델보다 60% 더 소형화, 경량화 되었습니다.
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